Weiche lineare Arrays aus acht individuell adressierbaren C, Au oder Ag Mikroelektroden wurden als neue Elektrochemische Rastersondenmikroskop (SECM)-Sonden entwickelt um ein Hochdurchsatz-Abrastern und -Modifizieren flacher, gekippter und gebogener Oberflächen durchzuführen. Die Arrays wurden auf dünnen Polymer-Trägern wie Polyethylenterephthalat- oder Polyimid-Folien hergestellt, die für eine gewisse Flexibilität und Stabilität sorgen um Oberflächen im Kontaktmodus ähnlich wie ein Bürsten abzurastern. Die weichen Sonden folgen der Topographie der Probe während ein nahezu konstanter Arbeitsabstand gewähreistet wird. Typische Schwierigkeiten des SECM mit großen Flächen im Bereich von Quadratzentimetern wie gekippte Proben, Elektrodenverunreinigung, Probenalterung, Elektrolytverdampfung, können umgangen werden. Die Abbildungs- und Modifizierungszeiten sinken drastisch. Mechanisch empfindliche Oberflächenstrukturen wie selbstorganisierte Monolagen (SAMs) auf Au wurden elektrochemisch modifiziert gefolgt vom Abbilden mit dem SECM ohne die SAM mechanisch zu beschädigen. <dt.>
Soft linear arrays of eight individually addressable C, Au or Ag microelectrodes were developed as new scanning electrochemical microscopy (SECM) probes in order to perform high-throughput scanning and modification of flat, tilted and curved substrates. The arrays were made on thin polymeric supports like polyethylene terephthalate or polyimide sheets that provide a certain flexibility and stability to scan surfaces in contact mode in a brushing-like way. The soft probes follow the topography of the sample providing an almost constant working distance. Typical difficulties in SECM imaging of large areas approaching square centimeter, such as a sample tilt, electrode fouling, sample aging and electrolyte evaporation, can be overcome. The imaging and modification times are drastically reduced. Mechanically sensitive surface structures like self-assembled monolayers (SAMs) on gold were electrochemically modified followed by SECM imaging without damaging the SAM mechanically. <engl.>
